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公告 林芳如 - 學務 | 2023-02-24 | 點閱數： 290
主旨： 敬邀 參加「2023日本真夏設計創意暨發明展」。
說明：  
一、 「2023日本真夏設計創意暨發明展」將於112年7月6日~7月8日在東京舉行，這是青年發明家和新銳設計師，促進國際交流與商業合作的最佳平台，敬邀 貴校師生參賽，請惠予公告並鼓勵相關人員踴躍參加。
二、 即日起報名至112年5月31日止，洽詢專線(02)8772-3898分機19賴小姐或email至wiipa168@wiipa.org.tw。